6月19日，证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称《八条措施》），旨在进一步深化改革，增强对新产业（300832）、新业态、新技术的包容性，充分发挥资本市场的作用，更好地服务于中国式现代化的总体目标。

　　过去五年中，科创板始终坚持“硬科技”的定位，从无到有，逐步壮大，体现出其作为制度改革“试验田”和服务科技创新的重要作用。《八条措施》深入贯彻党中央、国务院以及新“国九条”的相关部署要求，紧扣服务高水平科技自立自强和新质生产力发展的主题，提出了一系列改革举措。这些措施重点突出，兼顾长远和当前需求，特别针对市场反映强烈的高价超募、活跃并购重组市场、加强上市公司监管等问题进行了相应安排。这不仅积极回应了市场关切，也为未来全面深化资本市场改革积累了经验，创造了有利条件。同时，《八条措施》对推动上海加快建设“五个中心”具有重要意义。

　　为了深入探讨科八条的影响，我们特别邀请了海南三花私募基金管理合伙企业(有限合伙)的杨文帆先生，来分享他对中国半导体产业发展的看法。杨文帆先生作为一位资深的私募基金经理，在投资和管理方面拥有丰富的经验，对于半导体产业的发展趋势有着深入的见解。他一直致力于挖掘和支持具有高成长潜力的科技企业，特别是在中国半导体领域，他所管理的基金多次成功投资了多家具有创新能力和市场竞争力的企业。

　　科创板改革与中国半导体产业的发展前景

　　杨文帆认为：

　　美国半导体行业的并购趋势体现了企业通过战略性收购来巩固和扩大技术优势的深层次动机。例如，2017年Intel以150亿美元收购Mobileye，显著增强了其在自动驾驶技术领域的地位；2022年，AMD以498亿美元完成对赛灵思的收购，进一步巩固了其在可编程芯片市场的影响力。尽管英伟达以400亿美元收购Arm的计划因监管反对未能成功，但这一事件仍凸显了行业对关键技术和市场领导地位的追求。同年，英特尔宣布以近60亿美元收购塔尔半导体，此外，AMD收购了Pensando，MaxLinear收购了慧荣科技，博通收购了VMware等。这些并购案例展示了美国半导体企业通过并购活动整合资源和技术，应对全球市场的快速变化和技术挑战，从而维持和增强其在行业中的创新领导地位。

　　杨文帆认为，我们可以从美国半导体行业的并购趋势中汲取经验，因地制宜地适应自身的发展趋势。在IC设计方面，国内整体实力并不差，尤其在通讯领域。此外，手机和模拟领域也有突破。然而，我们需要解决的短板主要集中在制造能力，尤其是晶圆制造与封装环节的前道工艺。由于中美对抗的原因，我们面临设备和材料的短缺供应。这为我们提供了自给自足和超越的机会。许多设备和材料是由留学生参与发明的，他们的回国对国内半导体产业注入了新的活力。

　　然而，杨文帆强调，半导体行业的创业之路充满挑战，特别是在高投入且不对等的竞争环境中。因此，我们需要耐心的资本和通畅的退出通道来支持创业。在了解到设备和材料环节是国内半导体制造的短板并急需抱团合作突破之后，他认为最大的需求和可行性与科创板的政策相互呼应，主要集中在半导体设备和材料领域。

　　综上所述，杨文帆认为，在美国半导体行业的启示下，我们应因地制宜地适应自身的发展趋势，解决制造能力的短板，并加强与科创板政策相互辉映的半导体设备和材料领域的发展。通过这些努力，我们可以进一步推动国内半导体产业的发展，实现技术自主和产业升级。

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